烧结砖不管是在前期的制坯、烧制还是后期的保养，都需要特别的细心，任何一步没有做好，砖的质量就会出问题。今天晶亿烧结砖厂就来说说烧结砖常出现的问题及其原因。

　　1、烧结砖炸裂

　　当入窑砖坯的残余水分过高，预热带初期的升温速度又超过了25℃/h~35℃/h时，坯体中迅速气化的蒸汽来不及排出，挤炸砖坯。砖坯残余水分越高，炸裂现象也越严重，甚至窑顶可听见炸裂声，尤其在蹲火后刚进入预热带的砖坯。因该段温度较高，更易产生炸裂。如果只是预热带升温较急，残余水分并不太高，水汽常只挤破砖坯表层，形成蛛网般的细裂纹。

　　2、烧结砖砖面出现发状裂纹

　　砖面上出现浅细而基本上没有分岔近似直线的裂纹，这是保温带长度不够，急冷造成。应有10~15排长度的保温带，轮窑不可近打窑门，隧道窑不许把保温带退到窑门上，且焙烧带后不许长时间揭火眼灌冷风。

　　3、砖坯烧成后大面上出现大裂纹

　　这大多是成型时留下的隐患，焙烧又用闸不当，导致裂纹扩大。为此，应适当降低原料的塑性指数，调整砖机螺旋绞刀的转速和螺旋角，采用分离式螺旋绞刀，并在泥缸上增加打泥棒以减轻泥料分层，或采用热水、蒸气搅拌、真空挤泥等措施来减少泥料中的水、气来消除分层。

　　4、烧结砖泛霜

　　泛霜是砖面上生出的一层白色粉末。这是砖体残留有硫酸镁、硫酸钠等可溶无机盐，吸水后溶解，在干燥过程中随水分迁移到砖坯表面，水分蒸发后残留在砖坯表面上以及坯体缝隙中的结晶物。由于可溶无机盐脱水结晶后体积膨胀，因此，会给砖坯和建筑砌体造成一定的危害。为此，应控制泥料中氧化镁的含量低于3%。强化原料粉碎，提高原料细度和适当延长焙烧及保温时间，使无机盐生成不溶于水的硅酸盐，减轻或杜绝泛霜。

　　5、石灰爆裂

　　原料中的石灰石焙烧后变成生石灰(CaO),出窑后生石灰吸收空气中的水分生成熟石灰[Ca(OH)2],体积剧烈膨胀而破坏砖体，叫石灰爆裂。空心砖壁薄，危害更大。为此，除要求原料中氧化钙的含量应少于1%~3%以下(细分散状态存在的氧化钙，可放宽到10%~15%),还必须粉碎到粒径小于2mm,以化整零减轻危害。焙烧时把烧结温度提高到允许的最高烧成温度，并允许保温，使CaO与SiO2化合生成硅酸钙(CaSiO3)。

　　6、砖面烧焦起泡

　　砖面烧焦起泡的原因是焙烧带升温太快，砖体表层迅速熔融烧结，堵住了砖孔隙，内部还在进行的理化反应所产生的气体无路可走，在砖面鼓成气泡。因此，焙烧带的升温速度应低于40℃/h~70℃/h，尤其在坯体已达到900℃以上温度时，继续升温的速度更低于20℃/h~30℃/h，以防砖面烧焦起泡。

　　7、欠火砖

　　欠火砖是烧结温度和保温时间不足所致。欠火砖的颜色比正品砖淡，声哑，外形尺寸比正品砖的稍大并稍重。欠火砖断面颜色从表层到心部大不相同，心部常是泥料本色，强度极低，吸水率高，耐久性差，其常出现在轮窑窑门、哈风口、坯垛顶部及两侧。因此，除应保证焙烧温度及保温时间外，还应注意封好窑门，强化外火。码窑时注意下稀上密、中稀边密以及不可近打窑门，杜绝哈风漏气。隧道窑还要求坯垛和窑墙的间隙应小于8cm,并严防窑车接头及砂封漏气。

　　8、哑音砖

　　除因欠火造成的哑音砖外，砖坯成型时造成的隐形裂纹，或因原料土中杂质太多且搅拌不匀留下的隐形分层，或湿坯在预热带升温太急，或者霜冻的砖坯在预热带吸潮凝露等均会形成微裂纹，造成哑音砖。此外，如焙烧不当，过早打窑门，隧道窑把冷却带推到了窑外造成砖体突冷形成微裂纹等，也可能造成哑音砖。对此，除应强化原料处理，剔除杂质，充分混匀，改善砖机的有关参数外，还应注意不烧高湿坯、霜冻坯，同时应保证预热良好，有足够长的保温带。

　　9、黑头转

　　黑头砖多发生在炕腿处，砖的一部分或全部呈煤一样的黑色，这些砖全是欠火砖。这是由于砖坯被未燃尽的煤及煤灰封住，在缺氧的情况下高温的碳原子渗入砖坯使砖染黑。

　　对此，焙烧时应勤添少加外投煤，不使窑底积碳，火眼坯垛应码好炉条坯，以打散外投煤，使煤均匀撒向坯垛各部位而均匀燃烧，另外，加足内燃，力争少投或不投外燃煤。

　　10、压花

　　高内燃砖及煤矸石砖常在两坯叠压处出现蓝黑色的疤痕，有时黑疤还略有凹陷，叫压花。这是由于叠压处缺氧燃烧，泥料中的FeO3被还原为蓝黑色的FeO,而FeO对粘土又有较强的助熔性，使粘土产生收缩形成凹陷。压花并不影响其强度。因此，砖坯的内掺热量不可太高。对高内燃的煤矸石砖可采用平装密码的码窑形式，把压花转移到不影响砌体外观的大面空气。做到干坯入窑，防止上下砖坯“压花粘连”。焙烧采用低温长烧，尽量充分氧化，减轻压花。

　　以上10种就是烧制烧结砖常出现的问题及其原因，晶亿烧结砖厂作为专业的烧结砖生产厂家，拥有非常丰富的生产经验及严格的质检流程，保证烧结砖的质量，欢迎各地新老客户来电咨询：13964340968。